東部高科與納芯微電子合力深耕中國MEMS麥克風晶圓市場

　　世界級非儲存半導體生產企業之一東部高科株式會社 (Dongbu HiTek Co., Ltd.)(以下簡稱“東部高科”)和中國領先的傳感器芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)共同宣布，雙方已結為戰略合作伙伴，將聯合開發和生產新一代 MEMS 傳感器產品。日前，雙方合作開發的首款 MEMS 麥克風裸芯片 NSM6001 已成功量產并推向市場，標志著納芯微和東部高科合力深耕中國 MEMS 傳感器市場的開始。該款 MEMS 裸芯片搭配納芯微高性能麥克風接口 ASIC 裸芯片 NSC6260，適用于 MEMS 模擬麥克風產品。

　　NSM6001 在 1mm*1mm 小尺寸情況下，搭配 NSC6260 封裝后可實現下進音產品 63dB 和上進音產品59dB的信噪比，產品電聲性能指標、靈敏度一致性良好，且經過了全面嚴格的可靠性測試，具有出色的可靠性和穩定性。芯片設計充分考慮了 MEMS 麥克風產品在封裝測試以及 SMT 無鉛回流焊等多種工藝流程要求，產品具有很強的抗震性能和較高的耐熱溫度。

　　智能手機、物聯網等市場的高速發展，帶動了傳感器市場快速上升，其中 MEMS 麥克風作為音頻交互入口，在智能手機、智能音箱、語音互動玩具等各類語音輸入設備的應用領域越來越廣泛， 中國MEMS麥克風市場呈現井噴態勢。東部高科與納芯微合作開發的 NSM6001 以其出色的性價比和高性能，更符合中國市場的需求。

　　納芯微首席執行官王升楊表示：“該款產品具有小尺寸、低功耗、高性價比的優異特點，在同類產品中具有顯著的競爭優勢。納芯微和東部高科的聯手合作，更好地滿足了市場對于低成本和高性能的 MEMS 傳感器日益增長的需求;接下來納芯微與東部高科還將共同推出高信噪比麥克風和數字麥克風等一系列 MEMS 麥克風晶圓解決方案。我們將發揮雙方的優勢，共同為客戶提供穩定的產品，使我們的客戶從中獲益，助力中國 MEMS 產業更加快速發展。”

　　東部高科中國區總經理 Jimmy Park 表示：“移動與消費類的 MEMS 傳感器市場重心正全面加速向中國市場轉移。東部高科將利用先進的制造工藝與領先的技術，與合作伙伴共同開發更多的具備芯片尺寸與集成度優勢的 MEMS 傳感器產品。通過與納芯微的深度合作，我們對中國 MEMS 傳感器市場將有更加深入的理解和更多的可能性。”

NSM6001 及 NSC6260 現均已以晶圓形式批量供貨

關于東部高科

　　東部高科株式會社 (Dongbu HiTek Co., Ltd.) 專注于開發優質模擬與混合信號處理技術。本公司目前可提供0.35微米到90納米的芯片代工工藝，其頂級代工能力與一流的設計支持、原型驗證和封裝/模塊開發能力相輔相成。東部高科總部位于韓國首爾，在韓國證券交易所 (Korea Stock Exchange) 公開上市。

關于納芯微

　　蘇州納芯微電子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 致力于高性能集成電路芯片的設計、開發、生產和銷售，是國內第一家專業面向傳感器系統，提供一站式傳感器 IC 解決方案和持續技術支持的 IC 設計公司，并于 2016 年 8 月成功登陸新三板