智能芯片創業公司寒武紀正式對外宣布完成數億美元的B輪融資,由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投,原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。
寒武紀稱,在完成此次B輪融資后,公司的整體估值達25億美元。據了解,在終端領域,寒武紀以處理器IP授權的形式進行合作推廣。在云端,寒武紀為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。其中,2018年5月發布的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景,可以完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務,還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器適配,以端云協作的方式提供智能應用體驗。
國海證券認為,AI產業發展日新月異,落地案例,應用模式更加成熟,2018年行業進展值得期待。推薦標的:中科曙光、富瀚微、科大訊飛、中科創達、浪潮信息。
責任編輯:唐秀敏
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