全面屏方案百花齊放,繼傳統18:9全面屏之后,劉海屏、水滴屏、滑蓋全面屏、升降式全面屏、挖孔屏等方案陸續出爐。其中華為系列手機涵蓋了18:9、劉海、水滴、升降、挖孔等全面屏方案,除此之外華為還提供了一種新的全面屏設計思路。
5月9日消息,據LetsGoDigital報道,華為向WIPO提交了外觀設計專利,該專利方案呈現了一種完全不同于上述方案的全面屏新形態。
專利文件顯示,其采用的是無任何缺口的真全面屏形態,其頂部略微凸起,用于放置前置攝像頭以及傳感器,后置雙攝像頭,支持背部指紋識別,底部是3.5mm耳機孔。
值得注意的是,上述方案還停留在專利階段,未來是否會有相應終端問市暫時還不得而知。
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責任編輯:肖舒
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