蘋果將換高通基帶怎么回事 新款iPhone將取消英特爾基帶

長期關注科技圈的朋友們都知道，蘋果從iPhone X開始就采用了高通與因特爾基帶混用的方式，那個時候大家都說，誰買到了高通誰就賺到了。結果由于蘋果與高通一直打官司，從iPhone XS系列至今蘋果一直采用因特爾基帶，導致蘋果信號近幾年來一直為人詬病。

今天，等等黨終于迎來了春天。據外媒報道，2020年新款iPhone將全面取消當前使用的英特爾基帶，取而代之的是高通基帶。并且有分析師預測，此次搭載的基帶很大可能為高通最新的X55 5G基帶。

而此前市場研究公司Strategy Analytics就在發布的最新報告中預測，iPhone系列將在2020年采用5G通訊連接，有望在2020年稱霸5G智能手機市場。

其實這樣的轉變由今年4月17日高通與蘋果間的專利許可糾紛得以解決開始，兩家公司撤銷了在全球范圍內的法律訴訟并達成了為期六年的全球專利許可協議。不過今年新發的iPhone 11系列手機已經來不及更換高通基帶了。所以行業內關于2020年蘋果采用高通基帶的消息一直層出不窮。

高通X55基帶采用了7nm制程，最重要的是其同時支持4G和5G，向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。當你所處的環境沒有5G信號時，會自動切換為4G網絡。

除了基帶之外，射頻天線也是影響信號的重要因素。據外媒的爆料，2020年新款iPhone會將天線升級為LCP軟板。明年蘋果將會為iPhone產品搭載三條LCP，升級的天線數量將會極大提高，且支持毫米波高頻頻段，進一步提高網速。

不過從今年4月英特爾把基帶相關專利轉給了蘋果公司這一動作看，蘋果應該并不打算長期使用高通的基帶，此前有消息稱蘋果將研發自己的基帶并集成到A系列芯片中。

但要說蘋果明年就能稱霸5G智能手機市場，我認為有些牽強。首先高通X55基帶并非目前最強的5G基帶，MTK天璣1000和麒麟990都已經集成SoC，效果要比X55更好；其二等到蘋果自研5G基帶并集成進自家芯片中至少要2021年，那時其他起步早的芯片/手機廠商不知道已經發展到了哪一步。

所以蘋果能不能借著5G重回巔峰，首先還要看它現在追趕的速度了。