“芯粒聯盟”成立，挑戰封測企業話語權？

近日，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微軟等十大行業巨頭聯合成立了Chiplet標準聯盟，正式推出通用Chiplet（芯粒）的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互連技術，簡稱“UCIe”），旨在定義一個開放的、可互操作的Chiplet生態系統標準。然而，這十家巨頭中，僅有日月光一家封測企業。

隨著后摩爾時代的到來，先進封裝的重要性日益凸顯。Yole Developpement預計，2027年，全球先進封裝市場收入將達到78.7億美元，遠遠高于2021年的27.4億美元。預計2021—2027年間，先進封裝市場的年復合增長率將達到19%。

然而，目前占據先進封裝市場的并非傳統封測企業，晶圓廠商正占據主導地位。隨著Chiplet標準聯盟的成立，晶圓廠商在先進封裝領域將更有話語權，對于封測廠商而言，未來的路該怎么走？

“芯粒聯盟”成立，封測廠商較為被動

作為先進封裝領域最重要的技術之一，Chiplet技術廣受關注。然而，Chiplet技術缺少統一的接口標準，而這對于Chiplet發展有著至關重要的影響，也造成了各種異構芯片的互連接口和標準設計在技術和市場競爭方面難以平衡性能和靈活性。因此，UCIe聯盟的出現，給先進封裝領域帶來了莫大的福音，這也使得傳統的封測廠商有些“慌了神”。

傳統的封測企業主要是為Foundry公司做IC產品封裝和測試的產業鏈環節，主要業務在傳統封測工藝。因此，在先進封裝方面，與晶圓廠商相比，封測廠商并不占優。

數據顯示，2021年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為119億美元。其中，英特爾、臺積電兩大晶圓廠商占據第一、第二，二者資本支出共同占了市場份額的45%，而第三名才是封測廠商日月光。

知名業內專家莫大康向《中國電子報》記者表示，從國際上Chiplet技術較為領先的企業來看，Chiplet技術并非由封裝企業來主導，而是由Fabless企業主導，外加代工企業的大力支持。這是由于Chiplet技術涉及很多不同的產業，例如，涉及如何分割、分割后的聯結、RDL技術、重新布線等，因此僅封裝廠來操作有一定的困難。

此次成立Chiplet標準聯盟的十家行業巨頭中，僅有日月光一家封測廠，意味著Chiplet的互聯標準主要由前道工序廠商把控，這也使得作為后道工序的封測廠商顯得較為被動。

先進封裝，封測廠商依然不可缺席

但是，Chiplet標準聯盟的設立，并不意味著封測廠商就要被取代。相反，封測廠商在先進封裝領域依然有著不可替代的地位，且同樣有機會與晶圓廠商同臺競技。

“建立Chiplet的技術標準是一個公益性的工作，從理論上來說并不具排他性。因此，對于封測廠商而言，自然也可以應用這些行業標準，這也有益于封測廠商在Chiplet技術方面的發展。當然，聯盟單位本身會獲得一些技術研發上的先發優勢，這是非會員企業需要考慮的問題。”北京超弦存儲器研究院執行副院長、北京航空航天大學兼職博導趙超向《中國電子報》記者表示。

同時，趙超指出，在此次成立Chiplet標準聯盟的十大企業中，只有一家封測廠，乍看似乎偏離了封裝這個行業賽道，仔細分析，實則不然。

“聯盟中的十家企業，實際上是每個領域的代表性企業，在晶圓制造領域中有英特爾、臺積電、三星，分別代表邏輯、代工和存儲領域，AMD和高通代表設計領域，ARM代表架構領域，Google和Facebook代表應用云計算領域。從這樣的結構中可以看出，先進封裝標準的制定，需要全行業共同參與完成，不是某一領域的企業能夠大權獨攬的，且封測廠商在這之中也有著不可替代的作用，在涉及封裝工藝細節以及芯片/晶圓鍵合的技術部分，封測廠商的意見和貢獻是不可或缺的。”趙超說。

此外，盡管Chiplet聯盟標準的設立主要掌握在前道工序的廠商中，但并不意味著這個標準會是封測廠商難以達到的門檻。華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司副總經理、江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所常務副所長秦舒向《中國電子報》記者表示，在集成電路的領域中，沒有強制性的標準，都是推薦性的標準，且此類聯盟性質設立的標準也并不會很高，因為一旦標準設立得過高，就會有壟斷風險，也容易受到反壟斷部門的制裁。目前UCIe的標準設立門檻并不高，對于封測廠商而言也不是遙不可及。

入局先進封裝，封測廠該怎么做

Chiplet標準聯盟成立，也為封測廠商敲響了警鐘——先進封裝領域市場競爭激烈，傳統封測廠商同樣需要緊隨市場需求，做出一些轉變，原地踏步意味著將被淘汰。

莫大康向《中國電子報》記者表示，半導體產業經歷了很多變革，也打破了很多傳統的產業鏈模式。其中，有兩項最典型的變革，其一，系統廠商開始涉足芯片設計行業，以滿足市場對產品功能與功耗的要求。其二，晶圓制造企業開始向封測產業邁進，以緩解摩爾定律速度放緩帶來的影響。

“對于封測廠商而言，也需要順應大環境的需求，打破傳統認知，做出一些轉變。例如，在傳統的認知中，只有晶圓制造廠商需要用到光刻機，然而，在如今的先進封裝領域，需要有重新布線的環節，同樣需要用到光刻機，因此一些封測廠商也開始購買光刻機。隨著先進封裝日益火爆，眾多半導體巨頭都在入局該領域，傳統的封測廠商也需要嘗試做一些轉變，多一些合作，否則同樣會很被動。”莫大康說。

此外，趙超認為，如今的封裝技術已經進入到了一個新時代，如果封測廠商希望能在先進封裝領域擁有一席之地，需要順應時代發展，充分發揮自身技術積累，同時拓展技術能力。

“先進封裝將給集成電路芯片帶來功能上的革命性改變。例如，通過3D封裝來實現存內計算、近存計算、人工智能等全新的運算模式，打破馮·諾依曼架構的束縛，解決大數據應用中傳統分立芯片造成的功耗、帶寬問題等。可見，先進封裝的前景十分廣闊。然而，封測廠商若想在先進封裝領域擁有足夠的競爭力，必須打破傳統的思維和發展模式，開展全新的合作，因此，Chiplet標準聯盟的設立也是這個新時代到來的一個標志。”趙超表示。

然而，若想跟上時代發展，并順利在先進封裝領域占一席之地，封測廠商依舊有很長的路要走。

“封測廠如果希望進入先進封裝領域，需要學習代工企業的經營模式，建立強大的技術服務隊伍，充分了解全行業對先進封裝技術的要求，在芯片設計階段即開始介入。此外，還需要借鑒晶圓制造的相關技術，比如TSV技術和晶圓廠的管理經驗等，將依靠節約成本、擴大規模的傳統封測廠商發展模式進行有效轉變。”趙超說。（記者 沈叢）