聯(lián)發(fā)科天璣1080 5G芯片發(fā)布：6nm工藝、支持2億像素主攝

10月11日消息，今日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布中端5G移動平臺——天璣1080，該芯片進一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn)。

據(jù)介紹，天璣1080采用臺積電6nm工藝制程，八核CPU架構設計，包括2個主頻為2.6GHz的 Arm Cortex-A78大核，6個頻率為2GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU為Arm Mali-G68，在游戲、流媒體播放、網(wǎng)頁閱覽等應用中提供更為順暢的體驗。

據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，這顆芯片主打中端性能和低功耗，工程機跑分52萬左右，和驍龍778G差不多，國內首發(fā)機型預計在雙十一前發(fā)布。

值得一提的是，天璣1080搭載了聯(lián)發(fā)科Imagiq ISP影像處理器，最高可支持2億像素主攝，同時還集成硬件級4K HDR視頻錄制引擎，提供出色的暗光拍攝效果。

據(jù)悉，天璣1080還擁有聯(lián)發(fā)科HyperEngine 3.0游戲引擎，得益于聯(lián)發(fā)科第三代APU可進一步優(yōu)化游戲時的平臺能效。此外，天璣1080支持Sub-6GHz 5G全頻段高速網(wǎng)絡以及Wi-Fi 6連接。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣1080 延續(xù)了聯(lián)發(fā)科天璣5G移動平臺的性能和能效技術優(yōu)勢，提供多種先進功能，更好地滿足用戶對5G智能手機的期待。

來源：快科技