臺積電3nm代工報價2萬美元 2nm工藝訂單量下降

臺積電（TSMC）在多月的等待后，終于在去年年底開始量產3nm制程節點，其報價超過2萬美元，較4nm/5nm代工價格高出4000美元。這種高價讓許多客戶望而生畏，使得臺積電的初代N3工藝客戶只剩下蘋果一家，占用了所有的產能。

盡管三星和英特爾都力圖在晶圓代工領域超越臺積電，但臺積電依然保持著絕對的領先地位，承接了市場上大部分的3nm訂單，同時也在談判關于2nm工藝合作的事宜。

報道稱，臺積電的2nm代工價格接近2.5萬美元，相比現有3nm代工價格提高了約25%。在2nm制程節點，臺積電將首次運用GAAFET架構晶體管，并依賴于目前的極紫外（EUV）光刻技術。

有業界專家表示，自從進入7nm制程節點后，先進工藝的報價就一路走高，臺積電的6/7nm代工價格近似1萬美元，4/5nm代工價格大約1.6萬美元，3nm代工價格更是高達2萬美元，然而只有最大的客戶蘋果及部分訂單規模大的廠商可以享受到折扣優惠。

盡管有良品率和效能問題，但由于供貨和議價的優勢，很多IC設計公司最后還是選擇了臺積電。然而，當前能夠在2/3nm制程節點下單的客戶越來越少，這些客戶大部分都與臺積電有著長期的合作關系。

臺積電預計將在2024年底做好N2工藝的風險生產準備，并在2025年底開始大批量的生產，客戶將在2026年收到首批2nm芯片。與3nm制程節點一樣，大部分大型芯片設計公司的訂單預計會落入臺積電手中，臺積電將從2024年開始迎來新一波增長。

有IC設計從業人員表示，臺積電的代工報價屢創新高，加上通貨膨脹的壓力，這些成本最終都將轉嫁到下游客戶，從而反映在終端設備的價格上。例如，蘋果的iPhone和英偉達的GPU等各種新產品的價格已經連續上漲，這種高價策略已經很難改變。