快科技4月26日消息,今天下午王騰發文稱,去年發布的K60至尊版是2.5-3K檔表現最好的爆品。
他表示,雙芯性能的天璣9200+獨顯、同檔頂級的1.5K屏、同檔唯一的IP68和超高性價比是大家選擇的主要原因。
同時,他還征集了大家對于下一代產品的建議,看來新品很快就會發布了。
其實Redmi K70至尊版早在上個月就已經現身在數據庫,預計會在6月份前后發布。
配置方面,Redmi K70至尊版將延續前兩代的規劃,搭載聯發科天璣9300+芯片,并且最高配備24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存,性能幾乎達到行業頂級。
此外還會配備超強的散熱系統,搭配狂暴調校,并額外搭載獨顯芯片,實現超分、超幀,整體定位是比較極致的游戲性能輸出。
屏幕方面,依然延續前兩代的1.5K屏幕,并且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。
從此前兩代機型上也能看出,Redmi的K系列至尊版雖然掛著K系列的名稱,但其實并不算是基于K系列的衍生,而是單獨迭代的系列。
至尊版并不會延續K系列數字款的2K屏、驍龍芯片等規格,而是傳承著1.5K屏、天璣芯片,并在快充、散熱方面堆料更足,滿足游戲體驗。
責任編輯:莊婷婷
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