快科技2月14日消息,據媒體報道,NVIDIA與聯發科的合作正在進一步深化,雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片,還正在研發一款AI智能手機芯片,意圖在移動市場分得一杯羹。
在PC領域,NVIDIA與聯發科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構,結合聯發科在定制芯片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力,有望在2025年臺北國際電腦展期間發布。
目前,包括聯想、戴爾、惠普、華碩等在內的多家知名廠商已計劃采用該芯片。
而在智能手機市場,NVIDIA與聯發科還可能發布一款AI智能手機芯片,當前三星Exynos芯片表現不佳,高通和聯發科成為安卓陣營的主要競爭對手,市場急需一款高性能的移動芯片。
NVIDIA此前與任天堂合作開發Tegra芯片,積累了豐富的低功耗GPU設計經驗,這為其進軍移動市場奠定了技術基礎,不過目前關于NVIDIA移動芯片的細節還不確定。
責任編輯:莊婷婷
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