10月8日晚間消息,有來自日本的爆料人稱,蘋果計劃明年春季發(fā)布iPhone SE 3。
新款機型在外形尺寸方面和現款保持一致,但比較重要的變化在于加入5G支持,并升級搭載A15處理器。
換言之,iPhone SE 3可以理解為有著iPhone 8的外形,iPhone 13的內在。正面依舊是一塊4.7英寸顯示屏,保留帶指紋功能的Touch ID Home鍵,采用驍龍X60基帶等。
據悉,iPhone SE 3將于今年12月投產。
雖然外形老套,但沖著正面指紋、A15處理器的強勁性能、LCD顯示屏、5G網絡等,iPhone SE 3仍舊會成為一款小鋼炮機型,打游戲、應付中度使用不在話下。
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責任編輯:端焰
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