全球車用晶片大缺貨,德、日、美等國紛紛向臺灣求援,盼臺積電等晶片業者增產車用晶片。日媒近日撰文評論,過去美國為抵制日本壟斷半導體市場,開創新經營模式“水平分工”,將附加價值小的生產甩給亞洲,沒想到在此背景下誕生的臺積電逐漸擁有出乎意料的實力,如今連美國也感到不安。
《日經》近日以《臺積電強大引起美國焦慮》為題撰文指出,在全球半導體短缺嚴重的背景下,多國政府通過臺灣當局請求臺積電協助增産,1家企業的動向如此牽動全世界的情況很罕見,這是因為臺積電擁有強大的實力,全球半導體生產現在都陸續集中到臺積電,蘋果、高通、索尼等大型企業每天都前往臺灣,想盡辦法在產品中搭載臺積電半導體,因為這將左右產品性能。
對于臺積電能變得如此強大,《日經》回憶起日美半導體戰火。報道指出,在1980年代,由于無法忍受日本企業壟斷全球半導體市場,美國與日本發生劇烈貿易摩擦,最后于1986年簽訂《日美半導體協議》,抬高了日本半導體的價格,強制性提高了美國企業的份額。
報道指出,美國當時開始致力于發展半導體新經營模式“水平分工”,主要想讓美國廠商專注于上游設計開發,不擁有工廠,而將投資額巨大、但附加價值小的生產甩給亞洲企業,在此背景下,臺積電于1987年誕生。
當年隨著美國推進“水平分工”模式,臺積電陸續接到生產訂單,很快步入成長階段,智慧型手機問世后,這種趨勢進一步加速,臺積電把代工獲得的鉅額資金投入制造技術的研發,又進一步帶來代工訂單,形成良性循環,更大大提高存在感;如今,在不知不覺中,目前能生產尖端半導體的企業,是臺積電、三星電子、英特爾等3家企業。
報道認為,美國當年憑藉“水平分工”模式,推進無工廠經營,誕生了高通、輝達等實力企業,但將生產甩給亞洲的結果是分工深化,臺積電擁有了出乎意料的實力,如今美國也感到不安,而在美中對立下,臺積電存在感進一步提高,美國現在又開始以安全保障為由,拚命拉臺積電到美國投資,此舉“具有諷刺意義”。
報道最后稱,在《日美半導體協議》簽訂35年后,美國透過制裁中芯國際來對中國大陸施壓,結果導致全球前所未有的半導體短缺,帶動臺積電訂單增加,并計劃在南京大幅增產,“行業歷史表明,美國每次挑起事端,就會打破平衡。以臺積電為中心,混亂局面仍在繼續”。
責任編輯:莊婷婷
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