2022年第四季度：高技能職業(yè)高薪，“藍(lán)領(lǐng)”薪酬較低

2022年第四季度，智聯(lián)招聘繼續(xù)發(fā)布《中國企業(yè)招聘薪酬報(bào)告》，展示國內(nèi)38個(gè)核心城市1企業(yè)的招聘薪酬水平。作為年終盤點(diǎn)，此次報(bào)告除展示四季度薪酬外，還綜合分析了近三年重點(diǎn)城市、重點(diǎn)行業(yè)和重點(diǎn)職業(yè)的招聘薪酬變化趨勢(shì)，為企業(yè)、求職者了解市場(chǎng)情況提供參考。

職業(yè)方面，四季度管理、技術(shù)等高技能崗位仍是高薪職業(yè)。其中，IT管理/項(xiàng)目協(xié)調(diào)（28380元）的招聘薪酬最高，高級(jí)管理（23119元）、銷售管理（15870元）薪酬排名也相對(duì)靠前。技術(shù)崗位中硬件開發(fā)（16107元）、軟件/互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)/系統(tǒng)集成（16102元）、電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表（14924元）、電信/通信技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用（13762元）等薪資水平均較高。管理和技術(shù)崗位對(duì)于企業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，技能要求也普遍較高，企業(yè)在這些人才招聘中往往采用高薪策略。此外，本季度證券/期貨/投資管理/服務(wù)、能源/礦產(chǎn)/地質(zhì)勘查、咨詢/顧問/調(diào)研/數(shù)據(jù)分析也在高薪職業(yè)行列。低技能崗位的薪資水平則較低，廚師（7173元）、商超酒店服務(wù)（6963元）、技工（6863元）、家政服務(wù)（5096）等“藍(lán)領(lǐng)”崗位排名處于末端，薪資待遇缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。

從薪酬平均同比增速來看，半導(dǎo)體開發(fā)崗（電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表）領(lǐng)漲。近兩年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期，同時(shí)我國政府部門高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在有利的政策環(huán)境下行業(yè)產(chǎn)值持續(xù)增長，人才需求規(guī)模和薪資待遇不斷提升。智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)顯示，近三年我國電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表職業(yè)薪資領(lǐng)漲，平均同比增速16.2%，電信/通信技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用平均同比增速13.4%，具有較大發(fā)展前景。此外，在新冠疫情持續(xù)期間，生物/制藥/醫(yī)療器械職業(yè)薪資增長也較快，平均同比增速12.3%，IT管理/項(xiàng)目協(xié)調(diào)、能源/礦產(chǎn)/地質(zhì)勘查、硬件開發(fā)、汽車銷售與服務(wù)、市場(chǎng)、機(jī)械設(shè)計(jì)/制造/維修等職業(yè)薪酬平均增速也在10%以上。

“藍(lán)領(lǐng)”崗位的薪資增速落后。2020-2022年，烹飪料理、技工/操作工、商超酒店服務(wù)職業(yè)的招聘薪酬季度平均同比增速分別為4.5%、4.4%、3.5%，低于總體平均增速，交通運(yùn)輸、物業(yè)管理、居民服務(wù)等低技能崗位薪資增長也相對(duì)乏力。同時(shí)，在宏觀政策和行業(yè)發(fā)展周期等多重影響下，房地產(chǎn)開發(fā)/經(jīng)紀(jì)/中介、土木/建筑/裝修/市政工程等房地產(chǎn)行業(yè)崗位增幅也相對(duì)較小。

進(jìn)一步分析半導(dǎo)體開發(fā)崗（電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表）的招聘要求，發(fā)現(xiàn)其不但學(xué)歷要求高，薪資待遇好，人力資本投資回報(bào)也非常可觀。智聯(lián)招聘的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體開發(fā)崗中，三成要求大專學(xué)歷，超過六成強(qiáng)調(diào)本科及以上學(xué)歷。而從所有職業(yè)的平均水平來看，大專及以上學(xué)歷要求合計(jì)占比僅為60%。更為重要的是，半導(dǎo)體開發(fā)崗的教育回報(bào)更高。四季度，半導(dǎo)體開發(fā)崗中，要求碩士及以上學(xué)歷的薪酬為26016元/月，較本科學(xué)歷（16929元/月）高53.7%，要求本科學(xué)歷的薪酬又比大專學(xué)歷（11332元/月）高49.4%。而從所有職業(yè)的平均情況看，要求碩士及以上學(xué)歷的崗位薪酬比本科學(xué)歷高38.8%，要求本科的薪酬比大專學(xué)歷高39.5%。可見半導(dǎo)體開發(fā)崗的學(xué)歷間薪酬差距更大，人力資本投資的效果明顯。

除了學(xué)歷因素外，對(duì)于技術(shù)性強(qiáng)的職業(yè)，有時(shí)技能要求更加重要，掌握其關(guān)鍵技能成為獲取高薪的關(guān)鍵。四季度，半導(dǎo)體開發(fā)崗（電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表）的高薪技能榜中，芯片設(shè)計(jì)技能的薪酬居于前位。全球科技公司競(jìng)爭(zhēng)加劇帶動(dòng)企業(yè)對(duì)于芯片的需求升級(jí)。目前國內(nèi)芯片領(lǐng)域技術(shù)短缺，人才也嚴(yán)重短缺，人才缺口巨大，短期內(nèi)彌補(bǔ)困難，因此芯片技能人才在招聘市場(chǎng)走熱，薪資水平隨之升高。四季度半導(dǎo)體開發(fā)崗中，模數(shù)混合芯片設(shè)計(jì)技能薪酬排名居于首位，平均招聘月薪40233元，SoC芯片、ASIC芯片、模擬芯片設(shè)計(jì)、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)等技能的招聘薪酬在3-4萬元也大幅領(lǐng)先。（張小春）